师资队伍

崔为

职称:特聘副研究员
E-mail:cuiwei@scu.edu.cn
所属学科:高分子材料
导师情况:硕导

崔为,博士,特聘副研究员,入选四川省高层次青年人才项目(2023),四川大学双百人才工程(2023)。于2013和2016年在四川大学高分子科学与工程学院获得学士和硕士学位(导师:冉蓉教授),2020年在日本北海道大学生命科学学院获得理学博士学位(导师:Prof. Jian Ping Gong),并于2020-2021年分别在北海道大学国际连携研究教育局和先端生命科学研究院(合作导师:Prof. Jian Ping Gong)进行博士后研究。2021年12月以引进人才方式加入四川大学高分子科学与工程学院材料系冉蓉教授课题组。

崔为博士的研究方向主要围绕聚合物智能软物质(弹性体、水凝胶等)多尺度结构断裂、界面粘附、能量耗散(增韧)等一系列基础科学问题,以软物质在实际应用过程中发现的基础力学问题为启发,探索它们的在新兴领域的前沿应用。以第一/通讯作者在Advanced Materials、Matter、Advanced Functional Materials、Advanced Science等期刊发表论文20篇,其中14篇影响因子大于10,申请和授权日本发明专利3项。相关成果被中国科学网、Cell Press等媒体报道。主持四川省自然科学基金、国家青年自然科学基金及企业联合开发等项目。担任Gels、Frontiers in Materials客座编辑,为Science、Advanced Functional Materials、National Science Reviews等国内外顶级期刊独立审稿。

五篇代表性论文:

1.Wei Cui, Daniel R. King, Yiwan Huang, Liang Chen, Tao Lin Sun, Yunzhou Guo, Yoshiyuki Saruwatari, Chung-Yuen Hui, Takayuki, Kurokawa, and Jian Ping Gong*, Fiber-ReinforcedViscoelastomers Show Extraordinary Crack Resistance That Exceeds Metals,Advanced Materials, 2020, 32, 1907180.

2.Wei Cui, Yiwan Huang, Liang Chen, Yong Zheng, Yoshiyuki Saruwatari, Chung-Yuen Hui, Takayuki, Kurokawa, Daniel R. King*, and Jian Ping Gong*, Tiny yet Tough: Maximizing the Toughness of Fiber-Reinforced Soft Composites in the Absence of a Fiber-Fracture Mechanism,Matter, 2021, 3, 3646-3661.

3.Wei Cui, Yong Zheng, Ruijie Zhu, Qifeng Mu, Xiaoyu Wang, Zhisen Wang, Shengqu Liu, Min Li, and Rong Ran*, Strong Tough Conductive Hydrogels via the Synergy of Ion-induced Cross-Linking and Salting-Out,Advanced Functional Materials, 2022, 2204823.

4. Jia Yang, Ke Li, Chen Tang, Zhuangzhuang Liu, Jianghuan Fan, Gang Qin,Wei Cui*, Lin Zhu*, and Qiang Chen*, Recent Progress in Double Network Elastomers: One Plus One is Greater Than Two,Advanced Functional Materials, 2022, 32, 2110244.

5. Menghan Pi, Shanhe Qin, Sihan Wen, Zhisen Wang, Xiaoyu Wang, Min Li, Honglang Lu, Qingdang Meng,Wei Cui*, and Rong Ran*, Rapid Gelation of Tough and Anti-Swelling Hydrogels under Mild Conditions for Underwater Communication,Advanced Functional Materials, 2023, 33, 2210188.